VDEC北陸公開設備

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ワイヤーボンダ (WEST BOND 7476D) 利用案内

  • 設備の概要
    • ベアチップをプリント基板と直接接続することができるウエッジボンダです。基板サイズは最大3cm*3cm(基板加熱可能)と最大5cm*5cm(基板加熱なし)。アルミ線と金線に対応していますが、標準では基板加熱の必要がないアルミ線を使用して下さい。
  • 設置場所
    • VBL棟1階 VLSI評価室
  • 利用方法
    • 初めて使用する場合は、管理者に連絡して、トレーニングを受けてください。
    • 予約は必要ありません。装置が空いているときに使用してください。
    • 使用後に、使用者ノートに必ず記入してください。
    • 故障した場合は、管理者に直接またはメールで連絡してください。
  • ワイヤーの種類
    • ワイヤーは、1MIL経のAu(99.99%)とAl(1%-Si)を用意してありますが、標準として、ワイヤースプーラにはAlワイヤーが装着されています。Auワイヤーが必要な場合は、管理者に相談してください。
    • Alワイヤーは室温でボンディングができますが、Auワイヤーを使用するにはステージの加熱が必要です。研究用途では、Alワイヤーが適しています。
    • Alワイヤーは、ボンディングが簡単であり、比較的大電流を流すこともできますが、モールドなしで(空気中で)、長期にわたって信頼性試験などをする必要がある場合はAu線が必要です。
  • マニュアル

添付ファイル: filewbarm_sz.jpg 38件 [詳細]

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Last-modified: 2020-03-19 (木) 14:47:52 (252d)