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ワイヤーボンダ (WEST BOND 7476D) 利用案内

  • 設備の概要
    • ベアチップをプリント基板と直接接続することができるワイヤーボンダです。は、Gerber形式のレイアウトデータから多層基板を製作するためのCAD/CAE装置です。回路をすぐに製作したい場合に便利なツールです。多層基板にも対応していますが、手間がかかるので両面2層基板までの利用をお薦めです。
  • トレーニング担当者の連絡先(エキスパート・ユーザ)
所属氏名部屋電子メール
電子情報工学専攻河合一樹2B726kkawai@merl.jp
  • 利用方法
  • 初めて使用する場合
    • 上記のトレーニング担当者に連絡して、トレーニング日程を決めて下さい。
    • トレーニング日程が決まったら予約表でトレーニング予約をして下さい。
    • 誰にトレーニングをしてもらったか管理者に報告してください。
  • トレーニング後
    • トレーニング担当者に一般ユーザとして承認を受けたら、下記の手順で装置を使用することができます。
    • 予約表のページで使用日時を予約してから使用して下さい(管理者に許可をもらう必要はありません)。
    • 使用後に、予約表のページで、装置の状態について終了報告をして下さい(終了報告が終わるまで使用完了となりません)。
    • 使用頻度が多いユーザには、トレーニング担当をお願いすることがあります。

ワイヤーボンダユーザの声

  • ユーザ間で共有できる情報やご意見をお願いいたします。

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  • 予約表のページで使用日時を予約してから使用して下さい(管理者に許可をもらう必要はありません)。 使用後に、予約表のページで、装置の状態について終了報告をして下さい(終了報告が終わるまで使用完了となりません)。 -- 管理者? 2011-05-20 (金) 13:28:00
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Last-modified: 2020-03-19 (木) 14:48:20 (252d)